新MacBook (Late 2008) 分解照片。

　　照慣例，KODAWARISAN 又在第一時間拆了台新款MacBook給大家看。這次的新設計結構比以前更簡潔緊密，拜NVIDIA之賜主要晶片只剩下兩塊，主機板設計也因此更加集約。

　　看起來這次內部設計因該是沒啥好挑的了，剩下就看散熱效能（另一個說法是，NVIDIA晶片的熱量…）如何了。詳細分解流程請到KODAWARISAN。



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