2009年1月29日 星期四

Apple的造型設計與散熱問題的惡性循環 — MacBook/Pro/Air篇。



Apple在產品外觀設計上無疑是科技界最優秀的公司之一,無論是MacBook系列、桌上型的Mac mini與iMac,甚至是週邊配件Aluminum Keyboard或是Mighty Mouse(?)等,在外觀上都遵從Apple的極簡設計原則,可以說已經到了某種極端的境界。





不過好看的外型設計總是要犧牲很多其他東西的,目前以Mac系列產品來說最大的問題就是在散熱上,而在今天散熱問題直接影響到的就是效能。



MacBook / Pro / Air 的極簡底盤設計。





NoteBook的外型設計中,各家廠商最不想拿出來比的因該就是底部的設計了。通常在底部會有RAM擴充窗口、散熱風口、電池等與主機板Layout相關的部件,當然通常還附帶一堆螺絲孔。



不過通常沒幾個消費者會去講究這部份,廠商通常也不會在官方宣傳照上擺上一張底部設計的照片,所以在產品設計階段自然也不會去講究這部份。



大部分的廠商,通常就是依照主機板設計來配置這些部件的位置,當然出來的底盤基本上不會好看到哪裡去。少數比較講究的公司(例如 SONY)可能會特別為此更動主機板設計,想辦法把散熱風口排的比較好看, 或是盡量減少外殼線條等。



最龜毛的公司,底盤設計簡單到連一條縫都沒有,那家公司就叫Apple。



MacBook/Pro/Air的散熱問題… 



MacBook的設計把散熱孔集中暗藏在螢幕轉軸部份,硬碟與RAM擴充窗口也藏在電池艙內側,除了四角的座墊跟少數幾顆小螺絲之外,基本上什麼東西都沒有。當然,這樣的設計多少會影響到MacBook系列的製造成本與散熱效能。



加上目前MacBook系列除了轉軸部份的散熱孔之外,在底部或機身側面並沒有任何其他的散熱孔存在,因此過熱一直是MacBook系列在使用上最大的問題。



不過現階段其實還勉強在可接受的範圍,畢竟就效能上算是可以接受的程度,雖然可能會比較熱,不過採用鋁合金外殼這點多少也有點幫助。加上從Intel Mac開始,MacBook就改而採用整體熱量較低的整合型晶片組,到目前全系列採用NVIDIA 9400M的整合型單晶片架構,整體熱量已經比PowerPC時代要低上不少了。雖說如此,散熱問題依然還是存在…



(下篇)Apple的造型設計與散熱問題的惡性循環 — iMac篇

3 則留言:

  1. 格主此文甚讚。
    小弟用mac一段時間了,但遇到一些mac人,總認為是intel cpu熱,所以風扇吵,跟他們解釋是apple散熱機構的問題也不相信。唉...

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  2. 在實用上,我的 MacBook Pro 2007 比起 PoerBook G4 來說是熱多了,而真的比較熱的部份是 CPU 及 NAVIDA,工作起來溫度可以達到 80度 C。這時風扇會一直轉,以降低溫度,電池就這樣子的用掉了。我用 PowerBook 看文件,寫文件時大約都只有 50度 C,一個電池可以用四小時。換了 MacBook Pro 一樣寫文件,看文件只可以用兩個多小時。直到將 CPU的工作電壓下降,讓CPU 只可以到 800Mhz有時只有 600Mhz 才可以用到三個多小時,可是 NAVIDA chip 還是一直在 70-80度啊!
    當然了,比起 ASUS 或 ACER 的是好多了,那些機器一開之後就和乾衣機沒什麼兩樣,又吵、又熱!

    以 portable device 來說電池及能量使用效率比工作效能重要多了吧!電力應該用在工作上而非散熱。

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  3. 在PowerPC時期其實也有不少款熱到炸的機器…當然換到Intel Mac時代問題仍然存在(因為每代機器採用的晶片熱量也不太一樣…),而且加上Apple在外型設計上導致散熱系統效率一直高不起來…

    所以就算理論上整個系統熱量減少,不過實際上散熱問題還是存在…

    不過實際上整個系統熱量在平均值來講其實也沒有減少多少,因為Intel的電源管理結構,加上多核心CPU的發展,其實我覺得熱量基本上還是差不多的。

    只是到了Intel Mac時代,整個主機板設計比PowerPC要精簡很多,尤其是到目前採用NVIDIA的MCP79(GeForce 9400M)單晶片組架構,即使總熱量不變,起碼熱量來源已經集中到只剩兩塊晶片,加上內部空間因為主機板設計簡化,多出來的空間(理論上)因該也能幫助散熱才是…

    當然對MacBook Pro來說,顯示晶片依然是很大的問題,老實說NVIDIA在Mac上的Driver感覺真的沒有比WindowsPC上的要好,所以耗電量一直都是很大的問題。也難怪Apple在新MacBook Pro上採用雙GPU,要省電的時候可以乖乖降級成9400M…不過不支援Hyber SLI這點也很…

    portable device的工作效能…其實還是很重要吧…不過這是見人見智的問題就是了,只能說Apple的筆電沒一台電池真的能撐很久的…

    另外,散熱系統效能其實還是在內部空間的配置,以目前來看新款MacBook系列(Unibody)已經做的很好了,我想問題還是在軟體層面上吧…

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