第二代iPad 3G將搭載Qualcomm製EVDO＆HSPA雙模晶片？

根據 Wedge Partners 分析師 Brian Blair 透過供應鏈得知的消息，下一代iPad 3G將搭載同時對應EVDO與HSPA兩種3G網路的Qualcomm雙模晶片，只要一種款式即可通行全球的網路。而為了轉換生產線，現有機種將在未來兩個月開始逐步減產。via electronista