下一代iPhone將採用Qualcomm的基頻晶片？

根據AppleInsider的報導（消息主要來自臺灣與大陸報紙），Apple目前已經決定了下一代iPhone (5?)與第二代iPad的零件供應商。主要元件與供應商如下：

CPU：Samsung

Wi-Fi晶片：Marvell

基頻晶片：Qualcomm

flash memory：Intel

觸控螢幕控制晶片：Broadcom

Audio：Wolfson

顯示控制晶片：National Semiconductor/Infineon

Bluetooth ：CSR

電源管理：TI

基頻晶片更換為Qualcomm的理由，據說是Apple可能會採用同時相容於CDMA/EV-DO與GSM/UMTS的晶片。