根據工商時報的消息，預定於明年中發表的下一代的iPhone，其基頻晶片部分將由目前的Infineon變更為Qualcomm的產品，組裝仍由鴻海負責。而第二代iPad(WiFi+3G)也很有可能跟隨iPhone的設計，改為採用Qualcomm的晶片。
也許Apple是不想以後莫名其妙被Intel綁約吧...?
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